InformaticaNapoli in collaborazione con MaxComputer di Salerno (Massimiliano Donadio) è lieta di presentare in anteprima un caso di riparazione di una scheda logica di un Apple iMac 27 slim A1419 fine 2012 con problemi di avvio causati da GPU nVidia GeForce GTX 680MX difettosa.
La riparazione prevede un reballing completo del chip grafico nVidia che su alcuni modelli di questa serie può essere anche differente, cioè in versione GeForce GTX 660M oppure 675MX.
Il lavoro è stato svolto da due professionisti che hanno collaborato assieme per riuscire a risolvere questa riparazione tutt’altro che semplice.
Importante: la riparazione proposta in questo articolo non è assolutamente alla portata di tutti poichè per portarla a termine sono necessari esperienza, manualità ed attrezzatura da laboratorio. Non ci assumiamo alcuna responsabilità per eventuali danni al vostro iMac. Il consiglio è quello di far effettuare l’intervento da personale qualificato.
Per info e preventivi in caso di assistenza Apple: assistenza@informaticanapoli.com | 393.593.35.22
Modello:
Apple iMac 27 A1419 late 2012
Intervento:
Reballing GPU nVidia Apple iMac 27 slim A1419 2012
Anomalie possibili su questo modello, riconducibili al chip / scheda grafica:
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All’accensione l’iMac 27 A1419 late 2012 sembra avviarsi regolarmente, appare la mela, ma poco dopo si blocca e si riavvia senza motivo all’infinito (anomalia che si è presentata in questo caso);
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All’accensione l’iMac 27 A1419 late 2012 interrompe l’avvio mostrando artefizi, punti o righe verticali;
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All’accensione l’iMac 27 A1419 late 2012 mostra la mela poi si blocca “congelandosi”;
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Il sistema operativo dell’iMac 27 A1419 late 2012 si blocca improvvisamente durante il normale uso;
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Schermata nera o bianca all’avvio o durante l’uso su iMac 27 A1419 late 2012;
Soluzione finale:
Reballing | sostituzione chip grafico nVidia onboard su scheda logica iMac 27 A1419 late 20121
Ecco due foto di un’altro iMac A1419 27 pollici late 2012 con evidenti problemi scheda grafica. L’iMac di queste foto mostra artefizi abbastanza evidenti ed è un modello pervenuto in laboratorio qualche giorno dopo la riparazione dell’iMac di questo articolo.
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Altri modelli iMac a cui si può applicare la riparazione proposta in questo articolo:
Le stesse anomalie sono state riscontrate, a quanto sembra, anche su iMac 27 A1419 late 2013 con GPU NVIDIA GeForce GT 750M. Presumibilmente la riparazione è quindi applicabile anche a questo modello.
Anzi, spero di pubblicare un articolo di riparazione di queste varianti quanto prima.
Piccola premessa su questa riparazione iMac 27 2012 fatta a 4 mani..
Un cliente mi consegna in laboratorio questo iMac A1419 con schermo da 27″ del 2012 che all’avvio si comporta in questo modo:
- Emette normale suono di avvio ‘chime’;
- Mostra la mela nera su sfondo bianco, tipico dei modelli prodotti fino a 2012 (gli EFI dei modelli successivi visualizzano mela bianca su sfondo nero);
- La barra di avvio prosegue fino ad arrestarsi a 3/4;
- Dopo pochi secondi l’iMac A14129 si riavvia senza motivo e tutta la sequenza si ripresenta all’infinito (stato di loop).
I modelli iMac slim – cioè prodotti dal 2012 – fino ad ora non erano mai pervenuti in laboratorio per evidenti problemi di GPU / scheda video; dopo alcuni test decido di effettuare prima un tentativo di riprogrammazione dell’EFI e successivamente un reballing GPU.
Considerando l’esclusività dell’intervento di reballing sulla GPU, non comune su questi modelli di iMac slim, decido di contattare il mio amico Massimiliano di MaxComputer di Salerno per programmare una riparazione a 4 mani….
Massimiliano ha molta esperienza nei reballing, per cui decidiamo di comune accordo una collaborazione per tentare questo intervento, fare un report e pubblicare un articolo sui nostri siti o in vari gruppi sui social.
Anche Max dispone di una stazione ZM come una di quelle del mio laboratorio: e l’unione delle nostre competenze ci permetterà di trovare la migliore soluzione nonchè profili termici per un rework corretto di questo A1419.
Strumenti utilizzati per il nostro rework dell’iMac 27 A1419
Alcuni strumenti e attrezzi utilizzati per il rework GPU ed il loro scopo:
- Stazione professionale Seamark ZM 6200N: per lavoro di lift, centratura e risaldatura principale GPU;
- Stazione professionale Seamark ZM R5860C: per supporto ad alcune fasi del lavoro;
- Nozzle di diverse misure;
- Stazione manuale / soffiante aria Aoyue: per diverse fasi processo;
Una delle stazioni ZM disponibili in laboratorio - Stazione manuale / soffiante Quick 861dw: per diverse fasi processo;
- Fornetti/piastre disponibili per fissaggio ball su chip: T962A, ZM R255, fornetto modificato;
- 1 Saldatore a stilo Aoyue 2900 con punta a taglio: utilizzato per pulizia pad scheda logica e BGA;
- 1 Saldatore a stilo Aoyue 2900 con punta superfine: utilizzato in alcune fasi del processo;
- Saldatore Weller con punta superfine: utilizzato in alcune fasi del processo;
- Treccia dissaldante Goot Solder Wick: pulizia pad scheda logica e BGA;
- Preriscaldatore Aoyue: per alcune fasi del processo;
- Microscopio AmScope: per supporto diverse fasi processo;
- Flussanti utilizzati durante processo: Amtech RMA-223 ed NC-559;
- Alcool isopropilico;
- Rocchetto stagno MG Chemicals e rocchetto Kester Sn63Pb37;
- Ball stagno Leaded Balls Sn63Pb37 da 0.50 mm;
- 2 stazioni JIG reballing: una utilizzata per pulizia l’altra per posizionare stencil e ball sul chip;
- Stencil per GPU N13E-GTX-W-A2;
- Specilli e pinzette varie;
- Termocoppie Omega;
- Nastro Kapton;
- Nastro alluminio: di tre diversi spessori marca Scotch e cinese; lo spessore più elevato è stato utilizzato per proteggere il socket CPU;
Preriscaldatore Aoyue e soffiante Quick - Pasta termica Artic Cooling MX-2;
- Estrattori d’aria e maschera filtra fumi;
Alcuni strumenti ed attrezzi utilizzati per una prima fase di riprogrammazione BIOS EFI, durante primo approccio precedente il rework GPU:
- Stazione manuale / soffiante Quick 861dw: per diverse fasi processo;
- Programmatore SPI per chip EEPROM contenente EFI;
- File bios EFI per Motherboard 820-3299-A;
- Saldatore Weller con punta superfine;
- Treccia dissaldante Goot Solder Wick;
- Flussante: Amtech;
- Rocchetto stagno MG Chemicals Sn63Pb37;
- Nastro Alluminio
Anomalia su un iMac 27 slim del 2012 presentato da un cliente
Un cliente ci ha chiesto supporto su un iMac 27 slim modello A1419 EMC 2546 che il supporto Apple aveva dato per riparabile solo previo sostituzione intera scheda logica ad un prezzo ‘importante’.
L’iMac presenta il seguente problema: all’avvio appare correttamente la mela, la barra prosegue fino ad un certo punto poi l’iMac sembra ‘congelarsi’; dopodichè si riavvia proseguendo in un loop infinito.
L’iMac trattato in questo articolo è un 27 pollici late 2012 e monta una CPU i5 e ben 32GB di RAM. Inoltre dispone di un fusion drive tra un SSD flash da 256 GB ed un HDD da 1TB. La scheda grafica è rappresentata da una GPU nVidia GeForce 680MX con 2GB di RAM GDDR5.
Per risolvere questo caso abbiamo tentato due approcci differenti:
- Tentativo ripristino / riscrittura bios EFI. Risultato: nessun esito positivo;
- Tentativo reballing GPU. Risultato: iMac A1419 27 pollici late 2012 riparato.
Per motivi di completezza saranno illustrati in questo articolo entrambi i tentativi di intervento su questa scheda logica.
La prima cosa da fare è ovviamente disassemblare il display dell’iMac 27 late 2012
Prima fase: disassemblare display iMac 27 A1419
Disassemblare – o meglio scollare – il display dalla scocca, è la cosa più noiosa e rischiosa da fare sui modelli di Apple iMac sia 21.5 che 27 con pannelli retina 4K o 5K.
Per procedere è necessario utilizzare aria calda e qualche strumento; seguono alcune foto che rappresentano sinteticamente l’intervento per scollare il display dalla scocca. Per maggiori informazioni sul disassemblaggio del display vi invito a leggere altri articoli sul sito in merito all’iMac 27 A1419.
Successivamente finisco di scollare le parti di biadesivo rimanenti con una vecchia scheda telefonica.
Ripeto l’operazione lungo tutto il bordo cercando di fare entrare la scheda nella fessura, senza mai superare però i 9 mm. Alla fine il display inizia a cedere e a sollevarsi…
Nella prossima foto si vede come dovete sfilare il primo cavo di alimentazione: premete i bordi del connettore (1 – giallo) e poi tirate con delicatezza verso l’esterno della scheda logica (2 – rosso).
Ecco come staccare il cavo del segnale display: prima ribaltate il fermo sollevando la linguetta (1 – giallo) poi con delicatezza tirate il cavo verso l’esterno della scheda logica (2 – rosso).
Una volta rimosso il display, e riposto in un luogo sicuro per evitare di rovinarlo, ecco cosa vedremo…
iMac 27 late 2012 A1419 non si avvia. Primo tentativo (non utile alla riparazione): riprogrammazione EFI
L’anomalia riscontrata su questo iMac late 2012 è anonima: il test AHT non ha fornito grosse indicazioni, anzi nessuna per la precisione.
Dopo un’analisi della scheda logica senza alcuna anomalia rilevata, abbiamo disconnesso dapprima il disco meccanico da 3.5 pollici e successivamente la piccola scheda SSD.
Un successivo riavvio della macchina, su schermo esterno, evidenziava sempre lo stesso problema: macchina che provava ad avviarsi e loop dopo alcuni secondi di caricamento, a circa metà della barra di avanzamento.
La prima cosa che abbiamo pensato di fare è stato un tentativo di riprogrammazione del bios EFI: abbiamo quindi cercato un bios per scheda logica 820-3299-A e quindi ci siamo attivati per dissaldare il chip EEPROM.
Il tentativo sul chip che contiene l’EFI si rivelerà in realtà un approccio completamente errato e non porterà alcun beneficio alla nostra situazione di loop.
Come in tutti i casi di riprogrammazione ‘fisica’ dell’EFI, dopo aver isolato il chip con del nastro alluminio, abbiamo dissaldato il chip SOC8 ed una volta inserito nel programmatore abbiamo effettuato diverse letture del file binario e salvato in sicurezza diverse copie di backup.
Di seguito alcune fasi del ripristino bios EFI:
Isolamento del chip…. Su questo iMac trovo un’ eeprom siglata MX 25L6406E.
Dissaldo il chip…
Seleziono il bios…
….e programmo. In laboratorio abbiamo diversi programmatori SPI…. eccone alcuni:
Dopo aver risaldato il chip sulla scheda logica abbiamo provato ad avviare l’iMac dopo aver agganciato in maniera temporanea il delicatissimo display. Risultato? Purtroppo nessuno… l’iMac si comporta esattamente come prima!! Una perdita di tempo quindi!!!
Procediamo con un ripristino al bios EFI originale e poi successivamente studiamo come effettuare un rework (reballing) della GPU.
iMac 27 late 2012 A1419 si riavvia di continuo: intervento di reballing sulla GPU
Io e Massimiliano decidiamo quindi di provare ad effettuare un rework della GPU. E’ un lavoro abbastanza impegnativo per diversi motivi.
Partiamo dalla scheda logica: la scheda siglata 820-3299-A è davvero di grosse dimensioni e sopratutto spessa; inoltre la posizione della GPU non è proprio ideale per un lift sopratutto per la vicinanza con il socket della CPU.
Inoltre nei pressi della GPU e dall’altro lato della scheda ci sono tantissimi componenti di dimensioni davvero minuscole che potrebbero venir via con le temperature utili ad una fusione di stagno lead-free.
Infine c’è la difficoltà del profilo termico: non avendo mai effettuato un reballing di una scheda identica dobbiamo crearne uno ad-hoc sia per il lift che per la risaldatura finale della GPU.
Insomma un lavoro abbastanza impegnativo anche considerando la dimensione del chip.
La cosa che più però ci preoccupa è che non siamo assolutamente sicuri che sia un problema di GPU: l’iMac infatti non mostra alcun artefizio o riga verticale, tipico dei classici problemi di scheda grafica. Solo ed esclusivamente un riavvio, dopo il tentativo iniziale di accensione e caricamento del sistema.
Insomma, potremmo perdere ore di lavoro inutilmente… ma decidiamo di fare questo lavoro documentandolo… e abbiamo fatto bene perchè nel momento in cui scriviamo questo articolo sembra che siamo i primi in Italia ad effettuare questo tipo di intervento su questo modello!!
Procediamo a completare il disassemblaggio di questo iMac A1419 27 pollici late 2012, cercando di rimuovere la Main Board: per farlo procediamo innanzitutto con la rimozione della barretta di alluminio che blocca scheda logica e alimentatore; successivamente rimuoviamo tutto compreso speaker laterali, hard disk, ventola, unità alimentatore PSU, cavetti vari e spinotti inclusi..
Conviene ricordare la posizione di ogni singola vite perchè sono tutte specifiche ed hanno passo e dimesione precisa. La ventola è facile da rimuovere: 3 viti e uno spinotto…
Una volta rimosse tutte le parti legate alla logic board, finalmente possiamo estarla dalla scocca.
Ecco il “lato oscuro” della scheda logica…. o meglio la parte non visibile. Si notano il grosso dissipatore e i 4 slot RAM.
Rimuoviamo il gruppo dissipatore. E’ un’unità molto complessa perchè sotto la CPU c’è una staffetta che tiene in tensione il dissipatore (simile alle X-CLAMPS delle XBOX): rimuovere e riposizionare questa staffetta non è proprio facile poichè la flessione di questo componente rende difficile rimuovere e riagganciare il dissipatore. Inoltre dobbiamo fare molta attenzione quando solleviamo il dissipatore che raffredda la CPU: probabilmente la CPU rimarrà attaccata al dissipatore a causa della pasta termica solidificata; stiamo attenti a non rovinare i piedini del socket!! Ecco una foto della logic board priva del dissipatore.
Ed ecco un primo piano del socket CPU, che si trova adiacente agli slot RAM.
A proposito degli slot RAM: gli iMac 27 a partire da fine 2012 che dispongono di slot esterno danno la possibilità all’utente di accedere al vano RAM semplicemente togliendo un coperchio. Lo slot è molto ingegnoso: ha due blocchi laterali che tengono ferma una slitta a ribalta; quando si tira giù i 4 moduli RAM si abbassano e sono pronti per essere rimossi senza il minimo sforzo… davvero simpatico.
Per la lavorazione che ci apprestiamo ad effettuare dobbiamo rimuovere tutte le parti in plastica che potrebbero danneggiarsi: attorno lo slot RAM c’è una gabbia in plastica che va rimossa previo rimozione di alcune piccolissime vitine.
Ed ecco un primo piano della GPU nVidia N13E-GTX-W-A2 680MX… da notare la grossa cornice in metallo sulla superficie. Questa sarà da me rimossa prima del lavoro per evitare che ci sia dissipazione di calore durante il rework: cosa che potrebbe compromettere il lift del chip oppure impedire una corretta saldatura alla fine del processo.
Adesso tocca a Massimiliano di MaxComputer: a lui il compito certosino di isolare con nastro alluminio le parti delicate adiacenti la GPU. Un primo strato di alluminio sottile viene steso sulle VRAM..
Poi si prosegue coprendo le rimanenti parti.
Come vedremo più avanti poco prima di iniziare il lavoro di lift della GPU useremo anche uno strato di alluminio più doppio applicato a mò di vela davanti il socket della CPU per evitare che si possa rovinare con calore o che ci possa finire dello stagno durante la lavorazione.
Nel frattempo Max applica alluminio anche sul fondo della scheda: non riempie la scheda di nastro in maniera incontrollata, ma ne applica solo piccole parti sulle zone più delicate, cioè coprendo la componentistica che secondo lui può rovinarsi con il calore.
Ecco come si presenta il fondo della logic board dopo il lavoro di Max: in pratica l’obiettivo è stato quello di proteggere i componenti più piccoli e delicati dal calore, evitando contemporaneamente un’eccessiva dissipazione del calore proveniente dal nozzle e dalla piastra IR sottostante, pena il mancato innalzamento della temperatura e con conseguente impossibilità di eseguire un lift in tutta sicurezza.
Ora Max utilizzando uno specillo ed una stazione ad aria rimuove gli angoli di protezione di gomma che fissano la GPU alla scheda logica. Di solito questo materiale è formato da una forma di colla epossidica abbastanza tenace da rimuovere.
Bisogna agire di fino e con estrema delicatezza per evitare di graffiare e lesionare qualche pista adiacente la GPU; gli specilli sono molto affilati quindi ci vuole molta manualità per rimuovere questo materiale senza fare danni. Ovviamente ci si aiuta con flussante e calore. Nota: non fate caso ai moduli VRAM che vedete su un dissipatore su queste foto… nulla c’entrano con la riparazione dell’iMac in corso, fanno parte di un MacBook in riparazione nello stesso giorno….
Molti tecnici sottovalutano questa fase di pulizia, sbagliando completamente la prima fase del processo termico (lift). Infatti bisogna eliminare completamente qualsiasi residuo di collante che potrebbe ‘trattenere’ il chip sulla scheda impedendone il distacco; in molti aumentano le temperature per forzarne il discatto oppure ancora peggio utilizzano qualche leva per facilitare il rialzo del chip. Tutte procedure assolutamente da evitare durante un lift, poichè assicurano una rottura/strappo di qualche pad e probabilmente delaminazioen dello strato interno del processore video…
Massimiliano è molto preciso poichè effettua reballing da tantissimi anni: infatti con molta calma e pazienza cerca di non stressare la scheda con calore inutile, evitando qualsiasi possibilità di graffiare lo strato esterno della logic board usando manualità quasi chirurgica… e ancora deve venire il meglio.
Ecco la scheda dopo il lavoro. E’ quasi pronta per il lavoro.
A questo punto Massimiliano monta la scheda sulla ZM 6200N per fare qualche prova di posizionamento e allineamento.
E’ una scheda nuova quindi dobbiamo studiare la migliore posizione sulla stazione per lavorarla senza intoppi. Massimiliano utilizza il sistema a prisma della stazione anche per posizionare la scheda, centrandola al meglio sotto e sopra i nozzle; io personalmente mi fido del puntatore laser… tecniche diverse ma l’importante è poi il risultato.
Ok, dopo alcune prove abbiamo forse trovato finalmente la posizione giusta….
….. anzi no. Quindi rifacciamo altre prove per capire quale sia la posizione giusta anche per osservare il lavoro dalla telecamera.
Una volta che io e Max abbiamo deciso che la posizione potesse essere soddisfacente a riscaldare l’intera scheda e lavorare con una certa sicurezza con la scheda in piano, ci viene un dubbio sulla cornice della GPU.
Per minimizzare la possibilità di dispersione anche di piccole quantità di calore che su una scheda così grande potrebbe fare la differenza tra successo ed insuccesso di riparazione, decidiamo alla fine di rimuovere quella grossa cornice di metallo in superficie.
Mi occupo io di rimuoverla, scaldando con una temperatura costante e non troppo aggressiva tutta l’area del perimetro del chip.
Per la rimozione mi aiuto con alcuni strumenti per fare leva…
La cornice è un pò difficile da rimuovere perchè il biadesivo che la tiene legata al chip è molto tenace…
…ma alla fine cede.. E possiamo ricominciare da dove avevamo interrotto..
Prima di posizionare nuovamente la scheda sulla piastra di preheater della stazione, decidiamo di piazzare uno strato di alluminio molto più doppio e resistente davanti il socket CPU: lo posizioniamo tipo ‘vela’ in modo da riflettere il calore proveniente dal nozzle.
Riposizioniamo la scheda e applichiamo due termocoppie ai bordi del BGA in modo da controllare in maniera precisa la temperatura durante tutto il processo di rimozione e – successivamente – di risaldatura.
Scegliamo i nozzle più idonei per il top ed il bottom e controlliamo un pò di distanze e tolleranze; inoltre scegliamo la ventosa idonea al lift e passiamo alla fase più delicata: la creazione di un profilo termico idoneo al lift.
Piuttosto che effettuare diversi test e controlli per poi programmare un profilo che possa far rimuovere la GPU con tutta sicurezza, decidiamo di comune accordo di fare un test con un classico profilo di lift selezionando un flusso di aria ‘medio’.
Facciamo partire il processo termico e controlliamo attentamente le temperature: durante le varie fasi del processo riscontriamo una grossa differenza di temperatura tra l’aria erogata dalla macchina nel nozzle superiore e la temperatura ai bordi del chip; questa differenza non permette di raggiungere e superare di poco i 230° C necessari alla fusione dello stagno privo di piombo.
Decidiamo quindi di fermare il processo, avendo uno scarto nella fase più alta del profilo di ben 30 gradi tra temperatura aria del nozzle superiore e temperatura rilevata dalle termocoppie ai bordi della GPU.
Capiamo che il normale profilo utilizzato su schede piccole come quelle di MacBook o laptop non è sufficiente: quindi partiamo da un profilo utilizzato sulle console e lo ‘limiamo’ in alcuni punti, o meglio lo affiniamo in base ai risultati del test appena fatto: basandoci sulla nostra grande esperienza di anni di reballing, io e Max riusciamo ad ottenere finalmente un profilo corretto che senza stressare più di tanto la scheda logica riuscirà a portarci all’obiettivo ricercato, il lift della GPU nVidia N13E-GTX-W-A2 680MX!
Appena effettuato il lift del chip nVidia N13E-GTX-W-A2 680MX (la foto durante il lift non l’abbiamo purtroppo scattata presi dalla concentrazione del lavoro…) Max procede ad una prima pulizia della scheda rimuovendo parte dello stagno lead free mediante passaggio di stagno al piombo fuso.
Poi fa partire un apposito profilo termico creato appositamente per scaldare la scheda durante la pulizia e – con il passaggio della treccia – effettua una pulizia completa, rimuovendo ogni residuo di stagno lead free dai pad.
Sotto, una foto della GPU appena staccata..
Le ball di stagno non si sono staccate in maniera uniforme, diciamo che non è uno dei migliori lift da noi effettuato… ma considerando che era il primo su questo modello di scheda e che è stato portato a termine con un profilo appena creato… beh, ci si può accontentare. L’importante è che i pad siano tutti sani, sia sul chip che sulla scheda logica e che apparentemente non ci siano segni di stress da calore.
Mentre Max pulisce la scheda logica, io inizio la fase di pulizia della GPU. Per prima cosa rimuovo le tracce di flussante pulendo con un pennellino cosparso di alcool isopropilico.
Cospargo poi del flussante e inizio a passare stagno al piombo su tutti i pad in modo da rimuovere parte dello stagno originale senza piombo.
Sarà poi Massimiliano a terminare la pulizia con il passaggio della treccia.
Infine posizioniamo lo stencil e piazziamo le nuove sfere di stagno ovviamente leaded.
Max posiziona le ball e le controlla poi al microscopio..
Prima di infornare il chip faccio anche io un controllo.. la stanchezza si sente e un errore in questa fase vuol dire fissare male le ball e dover rifare il lavoro daccapo… con ulteriore stress termico per il chip.
Dopo i dovuti controlli sul chip ci assicuriamo che tutte le ball siano posizionate correttamente sui pad e inforno personalmente nel superfornetto modificato… obiettivo 190° che saranno raggiunti automaticamente dal controllore installato nel fornetto modificato.
In realtà abbiamo anche a disposizione altri due strumenti più sofisticati per questa fase di fissaggio ball sulla GPU e cioè un fornetto T962A ed una piastra ZM R255: ma alla fine il fornetto autocostruito mi permette di ‘vedere’ cosa sta accadendo al chip e per questo scopo va davvero benissimo…
Tra l’altro trovo il fornetto T962A abbastanza impreciso nelle temperature se utilizzato in versione originale, cioè senza kit upgrade (che non abbiamo installato).. mentre lo ZM R255 tende a ‘cuocere’ i chip.. per cui nel dubbio opero con il solito fornetto, semplice ma funzionale e sopratutto affidabile.
Dopo il fissaggio delle ball effettuiamo ulteriore pulizia del chip utilizzando alcool isopropilico ed una vaschetta ultrasuoni.
Prima di completare il lavoro ci accorgiamo di una ball non posizionata correttamente: correggiamo manualmente con soffiante ad aria e infine siamo pronti. Posiziono il chip sulla scheda logica posizionando attentamente le termocoppie.
Ora posizioniamo lo stantuffo e solleviamo il chip per effettuare una centratura di precisione mediante prisma e visore HD.
Solleviamo la GPU con la ventosa e la centriamo muovendo i vari posizionatori e controllando il lavoro sul visore. Iniziamo una prima fase di allineamento… Da notare la visualizzazione ad alta definizione del chip che va in sovrapprosizione alla visualizzazione della scheda madre.
Dopo aver centrato ed allineato le ball del chip con i pad della scheda logica, prima di chiudere il prisma, abbassare lo stantuffo e rilasciare la GPU sulla piastra, tocca applicare la giusta dose del corretto flussante sui pad. Ricordiamo che in questa fase conviene usare del flussante particolarmente reattivo nel range di temperature di fusione previste per lo stagno leaded.
In molti non adottano questi accorgimenti, utilizzando un unico flussante per tutte le operazioni: bisogna fare attenzione, i flussanti non sono tutti uguali, hanno delle caratteristiche specifiche e vanno scelti con cura per ogni fase di rework in cui vogliamo utilizzarli.
Distribuiamo in maniera uniforme il flussante sui pad e poi ricontrolliamo nuovamente la centratura sempre importantissima.
Centratura perfetta… ora possiamo calare il chip sulla scheda madre…
Un primo piano della stazione di rework; in alto: il chip. Al centro: il prisma. Sotto: la scheda logica.
GPU perfettamente posizionata sulla scheda logica….
Partiamo quindi con il processo di reflow | rifusione… selezioniamo il giusto profilo anche questo creato appositamente. Controlliamo l’intero processo con la camera laterale e ovviamente termocoppie per assicurarci che avvenga la fusione delle ball.
Processo terminato.. facciamo raffreddare.
Facciamo raffreddare, poi rimuoviamo minuziosamente tutto l’alluminio e le tracce di colla e flussante. Sulla scheda non devono rimanere tracce di sporco e sopratutto di flussante che con il tempo può essere aggressivo con la scheda logica essendo una sostanza acida.
Rimontiamo la scheda logica dell’ iMac A1419 27 pollici late 2012 nella scocca e – senza avvitare tutte le parti – colleghiamo delicatamente il grosso display per fare una prima prova di funzionamento…
Risultato??
Il l’ iMac A1419 27 pollici late 2012 si accende!! Siamo riusciti nell’impresa!!
Abbiamo fatto quasi un urlo di gioia perchè non è stato facilissimo. Anche la fase di rifusione della GPU ci ha dato qualche problemuccio, prontamente risolto con la nostra esperienza di anni di lavori su schede di diverso tipo.
Prima di richiudere definitivamente questo iMac slim A1419 27 pollici late 2012 preferiamo fissare sommariamente il display e far partire tutti gli stress test sulla GPU. E’ la prima volta che io e Max ripariamo questo tipo di iMac effettuando un reballing quindi vogliamo essere sicuri che la GPU nVidia 680MX N13E-GTX-W-A2 non faccia brutti scherzi.
Dopo diverse ore di test l’iMac 27 iMac A1419 è pronto per essere consegnato al felicissimo cliente!!
Se anche voi vi trovate con un problemi di mancato avvio o riavvio continuo (loop) con il vostro Apple iMac A1419 sappiate che è possibile ripararlo!
Per info & preventivi contattatemi: Carlo | assistenza@informaticanapoli.com | 393.593.35.22
Ringrazio Massimiliano Donadio (MAX COMPUTER) di Salerno per il suo supporto e partecipazione a questa riparazione!
