Modello:
Sony Vaio VGN-NW11S PCG-7171M
Problema:
Il Sony Vaio VGN-NW11S PCG-7171M non si accende
Sintomi:
Premendo il pulsante di accensione il Vaio VGN-NW11S PCG-7171M non visualizza nulla a schermo neanche il logo Vaio del Bios.
Causa:
La causa è nel processore video ATI oppure nel chipset
Soluzione:
Rework della GPU ATI e/o del chipset
Questa volta l’articolo si basa sulla riparazione di un laptop di qualche anno fa, un Sony Vaio VGN-NW11S siglato PCG-7171M. Questo Sony monta un processore Intel Dual Core e un chip video ATI.
Anche questa serie è soggetta a problemi di scollamento dei componenti, in particolare del processore video e del chipset, a causa dell’utilizzo di stagno privo di piombo che – come mostra la prossima foto effettuata al microscopio – con il tempo tende a sfaldarsi.
Il problema è comune a molti PC non solo marchiati Sony ma anche prodotti da altri marchi (Apple compresa) e colpisce di norma processori grafici ATI e nVidia ma talvolta anche altri componenti che di norma scaldano poco e cioè i BGA relativi ai chipset southbridge o northbridge sopratutto di Intel.
Procediamo innanzitutto con lo smontare il Sony poichè, ovviamente dovrò lavorare direttamente sulla scheda madre.
Smontare questo Sony è abbastanza semplice, la componentistica è davvero ridotta all’osso.
Svitiamo tutte le viti che vediamo sul fondo, stacchiamo gli sportelli che nascondono RAM e Hard disk e rimuoviamo qualsiasi cosa: RAM, Batteria, masterizzatore DVD.
Successivamente lavoriamo lato tastiera e inseriamo nel sottile spazio sopra di essa qualche spessore in metallo o plastica: facendo leva, delicatamente, la tastiera si sgancerà facilmente.
Solleviamo delicatamente la tastiera, rimuoviamo l’adesivo che fissa il flat al connettore e stacchiamo il flat alzando il fermo del connettore.
Ribaltiamo nuovamente il Sony e possiamo ora rimuovere la scocca nera aiutandoci con un cacciavite in plastica da usare come leva tra le scocche.
Eccoci arrivati alla scheda madre. Per sganciarla completamente dalla scocca, dobbiamo staccare un bel pò di connettori, la scheda WiFi, la ventola, i dissipatori e quindi molte viti.
Per le viti non preoccupiamoci di dividerle, sono praticamente tutte della stessa misura: lavoro molto facile per il rimontaggio..
Come possiamo vedere vi sono 2 dissipatori: quello in alto, fissato da 4 viti, raffredda il processore CPU Intel Dual Core. Al di sotto di esso vi è della pasta termoconduttiva, che dopo il lavoro dovrà essere sostituita con della nuova di buona qualità.
L’altro dissipatore, formato da una grossa lamina di metallo, raffredda sia il processore grafico GPU Ati che il chipset e due memorie RAM mediante del pad termoconduttivo: quello sui due processori dovrà quasi sicuramente essere sostituito poichè togliendo il dissipatore di sicuro si sgranerà.
Per questi due componenti abbiamo una doppia scelta dopo il lavoro: applicare della pasta termoconduttiva di ottima qualità (possibilmente non contenente argento ma di tipo in pasta molto densa) oppure del pad termico: entrambi vanno benissimo e non creano spessore.
Nelle prossime foto altri particolari da considerare prima della rimozione della scheda madre.
Prima di svitare i dissipatori dobbiamo svitare le viti e gli spinotti nei pressi della ventolina.
Lo spinotto che si vede sotto è relativo invece all’alimentazione principale proveniente dallo spinotto dell’alimentazione.
Stacchiamo finalmente dissipatore e ventola: successivamente provvederemo ad un’attenta pulizia e lubrificazione.
Svitiamo le ultime viti e finalmente potremo isolare la scheda madre dal resto.
Come sempre una cosa importante da fare è pulire completamente la scheda madre: di solito lo faccio prima con aria compressa ed un pennellino; poi elimino la pasta termoconduttiva dai processori e successivamente lavo la scheda madre con alcool isopropilico prima di iniziare il rework.
Questo è il processore grafico, uno dei componenti responsabili del malfunzionamento del Sony Vaio VGN-NW11S PCG-7171M.
A proposito, una cosa fondamentale: la batteria con le alte temperature può rovinarsi o addirittura esplodere!! Non dimentichiamo di rimuoverla!! Su questo modello è attaccata al lato opposto della scheda madre.
Ora possiamo iniziare la fase di rework dei componenti oggetti di riparazione.
Come sempre riscaldiamo per un pò la scheda madre sul dispositivio di preheat e quando siamo pronti iniziamo con il distribuire il giusto flussante al di sotto dei componenti da lavorare.
Poi iniziamo un reflow e successivamente procediamo, se necessario, al distacco del componente e ad un reballing possibilmente con stagno contenente piombo.
Ovviamente in qualsiasi fase è d’obbligo seguire le curve di temperatura previste per quel componente senza mai uscire fuori dagli schemi (tranne che per casi particolari) e quindi è fondamentale l’uso di strumentazione adatta come termocoppie e sensori in vari punti della scheda madre e ai lati del componente da lavorare.
In caso di reballing provvediamo al distacco del BGA utilizzando la nostra brava stazione ad aria o infrarossi, eliminiamo lo stagno residuo su scheda/componente mediante utilizzo di treccia (operazioni tutte da effettuare con la massima delicatezza pena il distacco di qualche pista….)
Come al solito rifacciamo poi le ball di stagno (possibilmente con stagno contenente piombo) utilizzando apposito stencil e risaldiamo alla perfezione il componente sulla scheda.
Di seguito alcune foto scattate durante un’operazione di reballing.
Dopo aver terminato il rework lasciamo raffreddare con calma la scheda madre e nel frattempo dedichiamoci alla pulizia di ventola e dissipatore.
Una volta smontato il gruppo ventola, possiamo notare che su questo modello la parte rotante si può distaccare completamente dalla parte composta da statore a pacco di lamelle.
Per un lavoro perfetto prima pulisco tutto con spray per contatti a secco aiutandomi poi con cottonfiocc.
Poi lubrifico con uno strato leggero di spray al silicone e applico un piccolo strato di grasso al centro.
Per finire il lavoro, prima di rimontare, applico del silicone termoresistente sui bordi dei processori su cui ho lavorato e, come indicato in precedenza, applico della pasta o del pad termoconduttivi tra i processori e il dissipatore.
Ora è tempo di rimontare il tutto.. Risultato?
Il Sony Vaio VGN-NW11S PCG-7171M riprende a funzionare!!
Per eventuali riparazioni (anche a distanza) e preventivi:
Carlo 393.593.35.22 assistenza@informaticanapoli.com
*** ANNUNCIO SEMPRE VALIDO ***
A seguito di numerose richieste pervenute da diverse parti d’Italia, e riparazioni già concluse con successo su tutta la linea Vaio con GPU ATI oppure nVidia, confermo la mia disponibilità ad effettuare una riparazione “a distanza” purchè il prodotto non sia stato troppo manomesso e purchè venga fatta confezione antiurto e spedizione tracciabile (va bene anche un comune paccocelere3 di poste italiane).
Potete spedirmi il PC privo di batteria, alimentatore e HardDisk (quest’ultimo – considerata la delicatezza – non è indispensabile, specie se avete memorizzati dati personali).
Per maggiori dettagli, contattatemi pure!
