In questo articolo mostro come riparare un Acer Aspire siglato 8530G con problemi di accensione. All’avvio questo Acer Aspire 8530G non mostra nulla a schermo. Il guasto è riconducibile a difetti di scheda video o chipset.
Modello:
Acer Aspire 8530 8530g MS2249
Problema:
L’Acer 8530 MS2249 non si avvia
Causa:
Scheda video o chipset danneggiati
Soluzione:
Rework GPU, Southbridge o Northbridge
L’Acer 8530g si presenta in buone condizioni. Purtroppo non si accende poichè all’avvio non mostra nulla. Praticamente
l’Acer 8530 mostra schermo nero all’avvio.
La configurazione dell’ACER 8530G da me riparato ha le seguenti caratteristiche:
CPU: AMD Turion X2
GPU: ATI Mobility Radeon HD 3650 su scheda esterna MXM
Northbridge: AMD 780G 00
Southbridge: AMD SB700 00
Display da 18.4 pollici
Come ripararlo? Intanto vediamo quali siano le cause.
Questa macchina disponde di una scheda video esterna su slot MXM con chip ATI Mobility Radeon HD 3650 che può evidenziare problemi. Ma anche il chipset Northbridge: AMD 780G 00 può essere causa di problemi per lo stesso modello.
La causa è di solito da attribuire alle saldature presenti tra chip e scheda madre; queste sono rappresentate da palline (ball) di stagno prive di piombo che – come mostra la prossima foto effettuata al microscopio – con il tempo e con il surriscaldamento tende a sfaldarsi.
In altri casi sono i chip stessi (nVidia o ATI è lo stesso) ad essere difettosi: e l’unica soluzione è la loro completa sostituzione con elementi di recente produzione esenti da difetti.
In questo articolo mostrerò un reballing di una scheda video MXM ed un reflow del chipset: infatti questo modello soffre di problemi ad entrambi i componenti; per il chipset ho preferito per questioni di tempo di non effettuare reballing poichè i chipset northbridge utilizzano ball di stagno piccolissime e normalmente la loro risaldatura richiede molto tempo e più precisione rispetto ad un chip grafico.
Procedo quindi a smontare la scocca sottostante dell’Acer 8530: tolto il coperchio subito potremo vedere la scheda madre. Da un lato colorata di rosso possiamo intercettare la scheda video ATI Mobility Radeon HD 3650 che sarà oggetto principale del mio lavoro.
Smontiamo il gruppo di dissipazione e la ventola.
Ecco la scheda video. Svitiamo le poche viti che la fissano alla scheda madre e rimuoviamola.
Effettuo un rework della scheda, rimuovendo il chip video ed effettuando un reballing.
Per il reballing utilizzerò stagno con piombo in modo che il BGA non dia poi gli stessi problemi in futuro. Seleziono quindi il corretto profilo per il lift del chip (distacco) in base alla dimensione del componente e dal noozle utilizzato.
Sotto, un esempio di profilo per controllori PC 410 montati su molte stazioni IR e HotAir come una di quelle in mio possesso: in verde il profilo dell’aria calda, in rosso quello del preheater IR.
Inizio il lavoro.. Di seguito alcune foto di alcune fasi di lavorazione del BGA: lift del processore, pulizia dal vecchio stagno senza piombo, rimpallinamento con lo stencil adatto e reflow per risaldare le ball di stagno con piombo.
Ecco un lift… che porto a termine grazie anche all’aiuto di una pompetta a vuoto (vacuum):
Successivamente, approfittando della parte di scheda ancora calda, effettuo un’operazione di pulizia per rimuovere il vecchio stagno privo di piombo, cospargendo un pò di flussante e rimuovendo lo stagno in eccesso con l’aiuto della trecciola di rame… che deve essere di alta qualità onde evitare di graffiare la base del BGA.
Dopo la prima pulizia, applico altro flussante e successivamente passo dello stagno con piombo, facendo una grossa palla e spalmandola delicatamente su tutte le piazzole, per riprendere le piste precedentemente spazzolate…
Infine ripasso nuovamente la trecciola di rame per ripulire un’ultima volta e lasciare tutte le piazzole ben visibili e pulite.
Poi passo al chip BGA. Dopo averlo raffreddato, devo pulirlo con la medesima procedura usata per la scheda madre / scheda video:
Dopo la pulizia stendo un velo uniforme di flussante come l’Amtech (originale e non fake come si trovano in giro…)
Infine tocca risaldare le nuove ball di stagno, della misura adatta. Mi aiuterò a posizionare le palline di stagno utilizzando uno stencil ad aria diretta dedicato oppure universale oppure posso utilizzare uno stencil classico per stazione 90×90. Nella prossima foto utilizzo uno stancil ad aria diretta fissato con nastro kapton su una stazione 90×90; non è molto comoda come cosa poichè diventa difficile posizionare le ball di stagno e recuperare quelle in eccesso.
In tutti i lavori di reballing, tranne che nella fase di pulizia in cui utilizzo dei prodotti differenti, utilizzo del flussante molto reattivo come l’originale Amtech in foto, oramai prodotto raro da trovare in versione originale (con tanto di scadenza e numero di serie…):
Nella prossima foto utilizzo invece uno stencil ad aria diretta montato su una economica morsetta a molla…. ed effettuo un reflow con stazione ad aria: questo è uno dei miei metodi preferiti; spesso invece di utilizzare un flusso d’aria per il reflow utilizzo un fornetto…
..infatti i migliori risultati li ottengo con un reflow effettuato con apposito fornetto per reflow a temperatura controllata, ovviamente autocostruito… che attacca le ball di stagno perfettamente a 190° senza mai bruciare il BGA e senza mai far saltare qualche ball.
Dopo il reflow delle ball di stagno, effettuo subito una pulizia in vaschetta a ultrasuoni…. specie se ho utilizzato lo stencil direct air: infatti sfrutto la vaschetta anche per far raffreddare velocemente il chip in modo da riuscire anche a staccare più facilmente lo stencil dal processore, cosa che qualche volta può risultare difficoltosa.
Infine pulisco con alcool isopropilico ed effettuo una bella spazzolata… la pulizia deve essere accurata, non deve esserci traccia del vecchio flussante già ‘cotto’. Le ball di stagno devono essere belle, pulite e visibilmente staccate e lucenti anche se viste a occhio nudo. Ovviamente se le osservate al microscopio o anche con una lente di ingrandimento riuscirete a rendervi conto della qualità del lavoro fatto..
Ed ecco alla fine un esempio di BGA pronto da saldare…
Ora tocca risaldare il chip grafico sulla scheda; applichiamo il flussante.. stendiamolo fino ad applicare un velo e non di più… altrimenti le ball si attaccheranno tra loro e la cosa inficierà sul risultato finale.
Poi posizioniamo precisamente il BGA sulla scheda madre: è forse uno dei momenti più delicati, bisogna centrarlo bene… poi il flussante farà il resto.
Infine possiamo effettuare il reflow e risaldare il chip nella sua sede di origine… scegliamo ovviamente questa volta il profilo giusto per lo stagno con piombo… le temperature di fusione sono più basse (190° circa) rispetto a quelle lead free (230° circa).
Mentre la scheda video raffredda proseguo con l’apertura della macchina. Lo scopo è arrivare a lavorare questa volta sul chipset.
Smontiamo la tastiera innanzitutto..
… poi smontiamo la mascherina della pulsantiera, facendo attenzione ai circuiti sottostanti.
Devo staccare lo schermo quindi stacco tutti i cavi e spinotti.
Svitiamo le viti che fissano il display alla scocca e rimuoviamolo.
Possiamo quindi separare le scocche del pc, aiutandoci con qualche apposito strumento.
Rimossa la scocca superiore possiamo dedicarci alla scheda madre. Rimuoviamo le viti che la fissano alla base e stacchiamo eventuali parti ancora collegate.
Rimuoviamo la scheda madre con delicatezza.
Il lato che ci interessa è quello su cui è montata la CPU e dal vicino chipset.
Effettuiamo un rework del chipset….
Infine faccio un primo test di funzionamento prima di rimontare l’Acer 8530 MS2249. Risultato?
Acer 8530 MS2249 si accende!
Rimonto l’Acer 8530 ed effettuo i dovuti test.
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