In questo articolo mostro come effettuo una riparazione di un Toshiba Satellite L350D modello 12G PSLE8E che all’avvio mostra una schermata nera e non procede con il boot di Windows. Premendo il bottone di accensione in pratica si accende il led frontale ma nessuna immagine appare sullo schermo LCD.
Se state cercando un’ assistenza Toshiba siete forse nel posto giusto.. qui riceverete alcune informazioni utili o avrete modo di richiedere supporto da parte mia.
Modello:
Toshiba Satellite L350D – 12G PSLE8E
Problemi:
Il Toshiba Satellite L350D – 12G PSLE8E all’avvio presenta schermata nera mostrando problemi di accensione.
Causa dell’anomalia:
Problemi Chip grafico ATI Radeon Toshiba L350D
L’anomalia che affligge questo Toshiba L350 D è relativa ad un problema al chip Video ATI Radeon 3100 che improvvisamente smette di funzionare. Come vedremo questo difetto è comune a molti altri computer e schede madri ed può essere attribuito sia ad un difetto del chip stesso che alle saldature che lo legano alla scheda logica.
Sintomi anomalia:
- Schermo nero all’avvio del Toshiba Satellite L350D – 12G;
- Led power acceso;
- Ventolina spesso funzionante;
- Nessun output video, neanche su schermo esterno.
L’anomalia che affligge questa macchina non le permette di avviarsi; non appare nessun output a video neanche collegano un display esterno. L’unico segno di vita è il led power frontale e la ventolina che in alcuni casi riesce a girare.
Il Toshiba L350D esiste in diverse colorazioni e modelli ognuna differente dall’altra sopratutto per la componentistica.
Il modello di Toshiba Satellite L350D – 12G qui riparato monta una CPU AMD Athlon™ X2 Dual-Core da 2.1 ghz.
L’adattatore grafico, oggetto della riparazione, è un ATI Radeon™ 3100 Graphics che sul sito Toshiba sembra poter utilizzare memoria condivisa per oltre 1,407 MB in caso di presenza di almeno 3GB di RAM.
Alcune foto di questo articolo relative all’apertura della scocca sono quelle di un altro articolo da me pubblicato sempre su un intervento di un Toshiba Satellite L350 che però aveva un problema di accensione differente, dovuto al Nec/Tokin. Qui trovate l’altro articolo:
Problemi accensione Toshiba L350 – 17R Nec Tokin
Perchè questi guasti video sui Toshiba Satellite L350 ?
In realtà questi guasti sono molto diffusi sulla maggior parte delle schede logiche / video di computer degli ultimi anni e non solo su alcuni Toshiba come l’ L350 D. Il motivo di questa anomalia è da ricercare nelle saldature utilizzate per i processori (tra cui il chip video), rappresentate da palline (ball) di stagno privo di piombo che per rispettare normative RoHS vengono utilizzate durante i processi di saldatura.
Queste direttive istituiscono norme riguardanti la restrizione all’
Per rework di chip grafico ATI Radeon del Toshiba Satellite L350D – 12G PSLE8E in questo caso intendo una sostituzione delle palline di stagno (reballing) presenti sotto il chipset | chip video che se fatta su dell’hardware ‘non manomesso’ nè mai riparato, può dare grandi risulati, specie se la riparazione è svolta da mani esperte con prodotti e macchinari professionali.
In altri casi invece è indispensabile sostituire completamente il chip con uno nuovo: questo perchè è il chip ad essere difettoso e quindi anche sostituendone lo stagno che lo lega alla scheda non si risolve un tubo.
Prima di iniziare dobbiamo stare molto attenti al nostro tavolo di lavoro per ciò che riguarda la viteria: mi raccomando di tenere traccia di tutte le viti e parti… in modo da poter rimontare tutto come in origine dopo intervento..
Armiamoci di cacciaviti e… partiamo con affrontare il nostro Toshiba !
Sempre la solita premessa: aprire queste macchine è sempre a vostro rischio, il mio sincero consiglio è quello di affidarle a mani esperte, laboratori preparati ed attrezzati, gente che mastica computer tutti i giorni.
Dopotutto avete speso tanti soldi per acquistarle… perchè peggiorare la situazione con manomissioni solo per il gusto di provarci?
Aprendole e giocandoci potreste creare danni ancora più consistenti e gravi.
State attenti anche a chi le affidate: tante tante volte mi arrivano in laboratorio casi disastrati di chip bollati / cotti poichè sono stati lavorati con metodi casarecci (forni, phon, cannelli a fiamma, ecc.).
E’ facile farsi convincere da video visti su YouTube del GURU di turno che mostra come riparare una scheda con metodi casarecci e inadeguati: nella maggior parte dei casi sono procedure pericolose che non funzionano o funzionano solo temporaneamente..
..e sopratutto rovinano chip e scheda logica impedendo spesso altre successive riparazioni professionali..
Ma ora stop alle chiacchiere, apriamo questo Toshiba 350D. Questa che vedete sotto è l’etichetta della macchina che mi appresto a riparare in questo articolo: anche se la vostra riporta un modello leggermente differente l’anomalia del mancato avvio potrebbe comunque essere legata al chip video.
Per prima cosa dobbiamo smontare il Toshiba: possiamo iniziare come sempre a lavorare sulla base della macchina, rimuovendo tutte le paratie e tutte le viti.
Dopo aver lavorato sulla base e dopo aver rimosso tutte le periferiche e accessori come hard disk, RAM e batteria, possiamo proseguire lavorando sul top del Toshiba L350 D.
Smontiamo la barretta in plastica che copre le viti che fissano la tastiera..
Staccata la barretta possiamo quindi svitare le viti che fissano la tastiera per quindi sollevarla.
Attenzione ad armeggiare con delicatezza la tastiera: dobbiamo scollegare il flat dallo spinotto prima di rimuoverla del tutto.
Dopo aver rimosso la tastiera procediamo a staccare tutti i flat, cavetti e connettori che riusciamo a vedere. Spesso mi aiuto con una pinzetta per evitare di rovinare i piccoli fili inseriti negli spinotti.
Successivamente tocca separare le scocche in plastica per arrivare alla scheda madre. Mi aiuto a fare leva con appositi strumenti in metallo o plastica, tutti sottili ma non troppo affilati per non rovinare le plastiche.
Una volta sollevata la scocca superiore possiamo vedere parte della scheda madre..
Per lavorare il chip grafico è necessario estrarre dalla scocca l’intera scheda madre e rimuovere o quantomeno proteggere tutte le parti che potrebbero danneggiarsi con il forte calore: la protezione normalmente avviene mediante uso di apposito scotch alluminio.
Stacco quindi tutti i cavi ancora collegati alla scheda madre tra cui cavi antenna WiFi, cavetto modem, cavo LVDS del video e connettori vari.
Rimuoviamo le viti che fissano la scheda logica alla scocca e i rimanenti flat e connettori.
Tra le viti da rimuovere anche quella che fissa la ventola.
Rimuoviamo dissipatore e ventola…
Infine rimuovo la CPU poichè potrebbe danneggiarsi con il calore.
Una volta estratta la scheda madre e preparata per il rework possiamo cominciare… obiettivo: lift del processore e sostituzione ball di stagno con nuove contenenti piombo. Da un punto di vista ecologico non è il massimo… ma lo stagno contenente piombo non si sgretola così facilmente ed è più resistente. Nei casi più gravi è necessario aimhè sostituire completamente la GPU con un chip nuovo di zecca.
Di seguito alcune fasi di un reballing da me effettuato su un’altra scheda: il procedimento è identico.
In caso di reballing il 99% dei casi come già detto si usa poi stagno con piombo (leaded). Io uso ad esempio ball di stagno prevalentemente Sn63Pb37 in modo che il BGA non dia gli stessi problemi in futuro: anche per questa riparazione userò lo stesso approccio.
Alcune curve di profili termici utilizzati durante il rework.
Procedo quindi al rework che prevede lift del processore, pulizia dal vecchio stagno senza piombo, rimpallinamento con lo stencil adatto e reflow per risaldare le ball di stagno con piombo.
Nei casi in cui il chip video / chipset dovesse risultare danneggiato lo sostituisco con uno nuovo normalmente disponibile già con ball presaldate.
Ecco un lift… che porto a termine grazie anche all’aiuto di una pompetta a vuoto con ventosa come questa:
Alcune macchine dispongono di questa pompetta ed un aspiratore inserito nel noozle ma io preferisco una comune pompetta manuale utile anche per poggiare il chip bollente in una vaschetta o supporto in metallo per farlo raffreddare dopo il lift.
Ecco un’immagine di un lift di una GPU.
Successivamente, approfittando della parte di scheda ancora calda, effettuo un’operazione di pulizia per rimuovere il vecchio stagno privo di piombo, cospargendo un pò di flussante e rimuovendo lo stagno in eccesso con l’aiuto della trecciola di rame… che deve essere di alta qualità onde evitare di graffiare la base del BGA.
Dopo la prima pulizia, applico altro flussante e successivamente passo dello stagno con piombo, facendo una grossa palla e spalmandola delicatamente su tutte le piazzole, per riprendere le piste precedentemente spazzolate…
Infine ripasso nuovamente la trecciola di rame per ripulire un’ultima volta e lasciare tutte le piazzole ben visibili e pulite.
Poi passo al chip BGA. Dopo averlo raffreddato, devo pulirlo con la medesima procedura usata per la scheda madre / scheda video:
Dopo la pulizia stendo un velo uniforme di flussante RMA 223 come l’Amtech (originale e non fake come si trovano in giro…)
Infine tocca rimpallinare. Posso usare uno stencil ad aria diretta dedicato oppure universale o ancora uno stencil classico per stazione 90×90. Nella prossima foto utilizzo uno stancil ad aria diretta poggiato e fissato con nastro kapton su una stazione 90×90; non è molto comoda come cosa poichè diventa difficile posizionare le ball di stagno e recuperare quelle in eccesso.
In tutti i lavori di reballing, tranne che nella pulizia in cui utilizzo dei fake, utilizzo del flussante molto reattivo come l’originale Amtech RMA-223 in foto:
Nella prossima foto un esempio di utilizzo di stencil ad aria diretta montato su una morsetta a molla di pochi euro…. ed un reflow con stazione ad aria.
I migliori risultati tuttavia li ottengo terminando il lavoro con apposito fornetto per reflow a temperatura controllata, ovviamente autocostruito… che attacca le ball di stagno perfettamente a 190° senza mai cuocere un chip o saltare qualche saldatura….
Dopo il reflow delle ball di stagno, effettuo subito una pulizia in vaschetta a ultrasuoni….
Infine pulisco con alcool isopropilico ed effettuo una bella spazzolata… la pulizia deve essere accurata, non deve esserci traccia del vecchio flussante già ‘cotto’. Le ball di stagno devono essere belle, pulite e visibilmente staccate e lucenti anche se viste a occhio nudo. Ovviamente se le osservate al microscopio o anche con una lente di ingrandimento riuscirete a rendervi conto della qualità del lavoro fatto..
Ed ecco alla fine un esempio di BGA pronto da saldare…
Infine tocca risaldare il chip grafico o chipset sulla main board. Applichiamo quindi il flussante.. stendiamolo fino ad applicare un velo e non di più… altrimenti le ball si attaccheranno tra loro e la cosa inficierà sul risultato finale…
Posizioniamo precisamente il BGA: è forse uno dei momenti più delicati, bisogna centrarlo bene… poi il flussante farà il resto. Molte macchine hanno un sistema con laser per centrare il chip: oramai ho fatto pratica quindi riesco a centrare quasi sempre il componente sulla scheda.
Infine possiamo effettuare il reflow e risaldare il chip nella sua sede di origine… scegliamo ovviamente questa volta il profilo giusto per lo stagno con piombo… le temperature di fusione sono più basse (190° circa) rispetto a quelle lead free (230° circa). Il lavoro di reballing è a questo punto terminato.
Rimonto il tutto facendo anche una bella pulitina alla ventola e un’applicazione di nuova pasta termica…
Quindi ho fatto alcune prove di accensione con l’ottimo risultato che…
il Toshiba Satellite L350D – 12G PSLE8E si ACCENDE!!!
Se avete problemi con il vostro Toshiba Satellite L350D – 12G PSLE8E contattatemi!! Carlo 393.593.35.22 – assistenza@informaticanapoli.com
