Problemi scheda video MacBook Pro

Problemi scheda video MacBook Pro ? Ecco la soluzione

Scheda video MacBook Pro non funzionante: se avete problemi di avvio con il vostro MacBook prodotto fino al 2012 è molto probabile che la vostra macchina abbia problemi di scheda video. La soluzione è una riparazione della logic board del MacBook Pro con reballing o sostituzione del processore video guasto ATI o nVidia. Il MacBook con difetti video può presentare problemi differenti: talvolta non si accende per nulla mostrando schermata bianca oppure nera; in altri casi si accende ma presenta righe verticali o artefizi video come cubetti, puntini colorati, ecc.; in altri casi ancora il MacBook pro si accende regolarmente ma dopo pochi minuti va in CRASH / PANIC spegnendosi o riavviandosi in loop. La soluzione è possibile solo mediante strumentazione professionale ad alta precisione, tra cui stazioni di rework professionali disponibili nel nostro laboratorio. Per Info & Preventivi: Carlo 393.593.35.22 | assistenza@informaticanapoli.com

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Se disponete di un Apple MacBook 13 | 15 | 17 evidenzia problemi con chip video e vi occorre un’ assistenza Apple, continuate a leggere: vi darò maggiori informazioni sulle soluzioni possibili al vostro problema, mostrandovi come effettuo un rework del chip grafico che consiste in un reballing oppure in una completa sostituzione della GPU.

La riparazione qui riportata è valida per modelli di MacBook prodotti dal 2008 al 2012 tra cui i modelli MacBook con display da 13 pollici (A1278), MacBook Pro con display da 15 pollici (A1286) e MacBook Pro con display da 17 (A1297)

Sui modelli da 15 pollici effettuiamo la sostituzione del chip grafico ati radeon HD6750M, HD6490M o HD6770M con uno nuovo di fabbrica per garantire una riparazione durevole; stessa cosa sui MacBook con display da 13 e 17 pollici.

Sintomi delle anomalie del chip grafico MacBook Pro e soluzioni

Prima di illustrare questa riparazione devo avvisare che il lavoro che propongo in questo articolo, come la maggior parte di quelli presenti sul sito, non rappresenta una riparazione possibile ‘in casa’ cioè con metodi casarecci ma per essere portato a termine con successo occorrono strumentazione professionale, competenze e materiale di qualità. L’articolo ha quindi lo scopo di pubblicizzare in qualche modo il mio lavoro ed è frutto di esperienza con riparazioni ed assistenza su computer Apple con utilizzo di materiale ed apparecchiatura professionale.

In tutti i casi ricordo che sono disponibile a qualsiasi tipo di assistenza e riparazione del vostro mac, anche a distanza: posso ritirare o spedire mediante corriere espresso.

Sul mio sito troverete anche altre altre riparazioni di computer Apple, compresi altri modelli di MacBook Pro, iMac e MacBook Air. Provate a vedere nell’apposita categoria QUI se il vostro modello non è tra quelli elencati…

Ma torniamo al nostro Apple MacBook pro con problemi di chip grafico. Nell’esempio qui riportato, il modello di MacBook è un 15 pollici A1286 che monta un processore grafico nVidia, tuttavia anche i modelli con GPU ATI possono evidenziare diverse anomalie come:

• Mancata accensione MacBook Pro
  
• Schermo nero MacBook Pro
• Schermo bianco MacBook Pro
• Schermo sdoppiato MacBook Pro

• Problemi avvio: schermo blu MacBook Pro

•  Problema linee verticali, bande colorate MacBook pro
  

• Problemi avvio: artefatti grafici MacBook Pro

• Scheda Video Ati Radeon HD 6490M | 6750M | 6770M guasta;
• Scheda Video nVidia GT 330M | 9600M GT | GeForce 9400 guasta;
• Avvio regolare ma blocco – spegnimento improvviso e successivo messaggio di anomalia / crash in tutte le lingue;
• Righe verticali;
• Impossibilità di completare un boot regolare;
• Artefizi a schermo (punti colorati, cubetti, ecc…..);
• Riavvii sporadici ed improvvisi del sistema.

Talvolta il MacBook si spegne senza preavviso, altre volte mostra strane righe sullo schermo; altre un messaggio di anomalia (con o senza punto esclamativo) comprendenti kernel panic.

L’intervento di reballing o sostituzione del chip grafico del MacBook è possibile mediante attrezzature professionali.

Modello:

Apple MacBook Pro dal 2008 al 2012

Problema:

Problemi scheda video MacBook Pro

Soluzione:

Risoluzione problemi scheda video Apple Macbook mediante reballing chip video

Questo problema è stato riscontrato, oltre ai vecchi modelli da 15 pollici con CPU Intel Dual Core del 2008 o giù di lì, anche su più recenti modelli prodotti fino a metà 2012 siglati A1286, precedenti all’entrata in produzione dei display retina.

Oltre al modello da 15 pollici la problematica del chip video è molto diffusa anche sui modelli da 17 pollici siglati A1297 e in misura ridotta sui modelli da 13 pollici siglati A1278.

La campagna di richiamo Apple per i Mac fino al 2011

Per le serie MacBook 15 e 17 pollici fino al 2011 e per alcune schede video iMac dello stesso periodo, Apple ha effettuato una campagna di richiamo, terminata alla fine del 2016: entro questo intervallo temporale era possibile consegnare il proprio MacBook pro ad un centro Apple per vedersi sostituire l’intera scheda logica o scheda video senza spendere un centesimo.

La campagna ha avuto impatto mondiale probabilmente dopo proteste di massa e class action verso Apple per una difettosità numericamente molto elevata: purtroppo questa campagna è terminata a fine 2016 e per chi non è riuscito a sfruttarla o si è visto emergere il problema dopo il periodo utile alla sostituzione, non resta che far riparare il proprio chip grafico con un reballing o sostituzione totale.

Cause dell’anomalia della GPU

Ma perchè questi problemi alla GPU? La causa è probabilmente nelle saldature presenti tra chip video e scheda logica; queste sono rappresentate da palline (ball) di stagno prive di piombo che – come mostra la prossima foto effettuata al microscopio – con il tempo e con il surriscaldamento tende a sfaldarsi. In altri casi è proprio il chip della GPU ad essere difettoso e va quindi necessariamente sostituito.

Sui modelli MacBook Pro fino al 2011 si può provare ad effettuare un reballing oppure sostituire il chip con uno nuovo, di recente produzione. Di solito acquisto modelli più gettonati di GPU BGA che provvedo comunque a reballare con stagno al piombo per una saldatura qualitativamente più resistente ed un lavoro più durevole. Ecco un esempio di chip video nuovi:

Alcuni modelli MacBook Pro con problemi chip grafico (GPU)

MacBook Pro 15 pollici

MacBook Pro 17 pollici

Modello	Identificatore modello	Numero del modello	Configurazione
MacBook Pro (17 pollici, fine 2011)	MacBookPro 8,3	MD311xx/A	17 pollici/2,4 quad-core i7/2×2 GB/750-5400
MacBook Pro (17 pollici, inizio 2011)	MacBookPro 8,3	MC725xx/A	17 pollici/2,2 quad-core i7/2×2 GB/750-5400
MacBook Pro (17 pollici, metà 2010)	MacBookPro 6,1	MC024xx/A	17 pollici/2,53 i5/2×2 GB/500-5400/GLSY
MacBook Pro (17 pollici, metà 2009)	MacBookPro 5,2	MC226xx/A	17 pollici/2,8/2×2 GB/500-5400/GLSY
MacBook Pro (17 pollici, inizio 2009)	MacBookPro 5,2	MB604xx/A	17 pollici/D2.66G/2x2G/320/SD-DL
MacBook Pro (17 pollici, fine 2008)	MacBookPro 5,1	MB766xx/A	17 pollici/D2.5G/4G/320/SD-DL
MacBook Pro (17 pollici, inizio 2008)	MacBookPro 4,1	MB166xx/A	17 pollici/D2.5G/2x1G/250/SD-DL
MacBook Pro (17 pollici, 2,4 GHz, fine 2007)	MacBookPro 3,1	MA897xx/A	17 pollici/D2.4G/2GB/160/SD-DL
MacBook Pro (17 pollici, Core 2 Duo)	MacBookPro 2,1	MA611xx/A	17 pollici/D2.33G/2G/160/SD-DL
MacBook Pro (17 pollici)	MacBookPro 1,2	MA092xx/A	17 pollici/D2.16G/1G/120/SD-DL

Per identificare il proprio modello si può interrogare il sistema operativo cliccando sul menù mela e poi “Informazioni su questo mac”. Tuttavia se il macbook non si avvia potete annotarvi la sigla presente sul fondo della macchina oppure segnarvi il numero di seriale spesso presente sul fondo ed inserirlo su qualche sito apposito che partendo dal seriale vi darà informazioni certe sul vostro mac. Ecco un esempio della sigla serigrafata sul fondo:

Inizio la riparazione del MacBook pro con problemi alla scheda video: rimuovo tutte le viti che contornano la scocca sottostante utilizzando un apposito cacciavite a croce o torx che sia. Gli ultimi modelli hanno viti penta-torx (5 stelle) quindi dovete avere cacciaviti dedicati. E sopratutto state attenti a non smarrire le preziose viti.

Dopo aver rimosso le piccole viti aiutiamoci con qualche arnese in plastica (cacciavite in plastica per cellulari o similare…) per separare la scocca sottostante dal resto dello chassis.

Solleviamo la scocca e vediamo un pò cosa esce…. la logic board ovviamente, in tutto il suo splendore. Si può notare come i MacBook siano costruiti bene: tutto è in ordine, tutto è di qualità (anche i più piccoli spinotti e connettori); insomma, nulla a che vedere con un classico PC portatile di plastica economica.. qui siamo su un altro pianeta.

In alcuni casi è necessario rimuovere anche la batteria poichè il connettore batteria è bloccato tra batteria e scheda logica.

Svitiamo quindi tutte le viti che la fissano. Anche qui ci vuole un cacciavite dedicato poichè le viti hanno una testa con foro a Y.

Dopo aver svitato tutte le viti possiamo alzare leggermente la parte superiore della batteria, facendo attenzione al cavetto che è ancora fissato alla logic board.

Ora possiamo staccare il suo connettore… Il connettore della batteria è sempre la prima cosa da staccare, la batteria va sempre disattivata prima di lavorare, ricordatelo!! La scheda logica del MacBook NON DEVE ASSOLUTAMENTE rimanere in tensione!!

Rimuovo l’intera batteria..

Per liberare la scheda logica è necessario staccare diversi spinotti, flat e connettori, facendo attenzione a sfilarli con delicatezza. Per questo lavoro possiamo aiutarci con pinzette e apposito attrezzo in plastica. Nella foto sotto mi appresto a liberare il connettore del cavo video.

Tra i vari connettori e flat da staccare vi sono quelli del superdrive, il connettore SATA dell’hard disk, connettori di tastiera, touchpad, indicatore carica batteria, ecc. Ovviamente dobbiamo staccare anche lo spinotto delle ventole. Per alcuni piccoli spinotti è meglio aiutarci con qualche pinzetta o leva in plastica, perchè se tiriamo il cavo rischiamo di romperlo..mentre altri connettori si staccano facendo leva verso l’alto.

Alcuni connettori sono tenuti fermi da piastrine di metallo agganciate con piccolissime viti.

Rimuovo le ventole, facendo attenzione a non rovinare i connettori degli spinotti che possono essere danneggiati dal calore.

Dopo aver rimosso tutte le viti che fissano la logic board posso estrarre la scheda logica dal case..

Prima di estrarre la scheda logica possiamo staccare lo spinotto del connettore del magsafe.

Ed ecco un primo piano di una logic board MacBook 15. Possiamo ora procedere a smontare il gruppo altoparlante e microfono sulla destra.

Le logic board dei modelli da 15 pollici sono siglate in maniera differente: alcuni esempi sono 820-2330-A | 820-2532-A | 820-2850-A | 820-2533-B.  I chipset invece possono essere siglati per ATI: 216-0810005 | 216-0809000 | 216-0810084 mentre per nVidia: N11P-GE1-W-A3 | N13P-GT-W-A2 (modello retina 2013).

Ora smonto il dissipatore:

Prima iniziare il rework della logic board devo provvedere ad una completa pulizia dei componenti, rimuovendo la vecchia pasta termica e tutte le tracce di sporco e polvede dalla logic board.

Un primo piano di una GPU nVidia.

Le GPU installate sui MacBook Pro hanno del silicone / colla epossidica semi trasparente agli angoli; per effettuare un lift dobbiamo rimuove questo materiale di fissaggio, applicando una piccola quantità di flussante e scaldando con aria calda, aiutandoci con uno specillo.

Provvedo poi ad applicare del nastro alluminio ai lati del chip e al di sotto, sui moduli RAM della scheda video. Questo a protezione dei componenti saldati ai lati del chip che potrebbero danneggiarsi o spostarsi durante la fase di lift del processore, a causa delle temperature elevate.

Riparazione scheda video MacBook: dissaldare chip grafico

Iniziamo con il lift della GPU cioè in parole povere al distacco del processore video dalla scheda video. Monto la scheda logica su una delle mie stazioni di lavoro, applico le termocoppie, scelgo il giusto Nozzle (adattatore per il flusso aria calda), seleziono il giusto profilo termico… e inizio con la prima fase di lavorazione!

 

Ovviamente in caso di reballing nel 99% dei lavori si usa stagno con piombo in modo che il BGA non dia gli stessi problemi in futuro in caso di crepe nello stagno: anche per questa riparazione uso lo stesso approccio “al piombo” anche se è ovviamente poco rispettoso dell’ambiente.

Ecco alcune fasi di lavorazione di un BGA: lift del processore, pulizia dal vecchio stagno senza piombo, rimpallinamento con lo stencil adatto e reflow per risaldare le ball di stagno con piombo.

L’utilizzo di una stazione professionale facilita molto le varie fasi del processo: tuttavia è possibile, avendo esperienza e controllo sulle temperature, lavorare anche con sistemi meno automatici.

Sotto un processo di lift (rimozione) del chip video di un MacBook Pro 15 A1286 con una delle mie stazioni.

Le stazioni automatiche dispongono di una pompetta all’interno del nozzle che permette di tirare via il chip al momento previsto, cioè al termine del programma di lift scelto per quel processore. Ecco un esempio di chip appena alzato: si può notare come il chip sia ancora bloccato dalla pompetta (vacuum) che rimane attiva fino a quando non interveniamo manualmente.

Di seguito invece un lift effettuato manualmente, dopo essere arrivati alla temperatura di fusione prevista dal profilo termico impostato per la rimozione del chip BGA.

Anche nel caso di intervento manuale, per sollevare il componente una volta arrivati alla temperatura di fusione è necessaria una pompetta (vacuum) a vuoto con ventosa resistente al calore; come già ho spiegato spesso essa è integrata con la stazione di rework o comunque possiamo acquistarla separatamente sui siti specializzati. Essa è fondamentale poichè permette di sollevare il chip senza strattoni e sopratutto facendo prima un pò di pressione prima del distacco possiamo sincerarci che lo stagno sia effettivamente sciolto; in caso contrario faremmo un danno irreparabile perchè sollevare un chip con stagno fuso parzialmente vuol dire tirarsi le piste…

Nella foto sotto un lift manuale su una scheda logica di MacBook pro 15:

Successivamente, approfittando della parte di scheda ancora calda, effettuo un’operazione di pulizia per rimuovere il vecchio stagno privo di piombo, cospargendo un pò di flussante e rimuovendo lo stagno in eccesso facendo sciogliere dello staggno con piombo. Lo scopo è fare una pallina di stagno che faccio passare su tutti i pad. Questa operazione non farà altro che togliere parte dello stagno originale, facendolo fondere con lo stagno nuovo contenente piombo.

Successivamente si effettua un passaggio di pulizia con l’aiuto della trecciola di rame… che deve essere di alta qualità onde evitare di graffiare la base del BGA.

Prima e dopo ogni fase effettuo pulizia con pennelli e alcool isopropilico ed aggiungo flussante Amtech adatto allo stagno senza piombo.

Infine ripasso la trecciola di rame per ripulire un’ultima volta e lasciare tutte le piazzole ben visibili e pulite.

Ecco una scheda di MacBook pro 15 a cui è stato appena rimosso il chip video:

Come potete notare dalle foto, sulla scheda ci sono parti di nastro di alluminio per proteggere i componenti presenti attorno al chip nonchè fissate ai bordi le due termocoppie. Di solito effettuo una profonda pulizia dopo il lift del chip e prima di una risaldatura del chip rebollato; elimino tutto l’alluminio e la colla che rilascia questo tipo di nastro. La pulizia è fondamentale poichè potrebbe impedire il normale processo di fusione dello stagno, a causa di contaminazione dei pad e dello stagno, con mancato accoppiamento del BGA con la matrice di pad.

Dopo una pulizia approfondita la scheda del MacBook Pro – in questo caso un 15 pollici A1286 – si presenta così:

Poi passo al chip BGA. Dopo averlo raffreddato, devo pulirlo con la medesima procedura usata per la scheda madre / scheda video..

Dopo la pulizia stendo un velo uniforme di flussante Amtech (originale e non fake come si trovano in giro…)… e poi passo al reballing vero e proprio.

Sistemi e metodi differenti per il reballing: JIG o direct air?

Infine tocca rimpallinare ed effettuare la risaldatura della ball (fase di reflow). Per questo ci sono molte tecniche differenti. Le tecniche principali che utilizzo sono 2:

• Reballing mediante uso di JIG e fornetto reflow: questa tecnica prevede il posizionamento delle ball mediante utilizzo di stazione JIG con stencil dedicate da 80×80 oppure 90×90; il reflow viene effettuato tramite fornetto specifico a temperatura controllata;
• Reballing mediante stencil direct air: questa tecnica prevede il posizionamento delle ball a mano mediante stencil direct-air e reflow mediante aria calda direttamente sullo stencil:

Entrambi i sistemi per fissaggio ball sono molto validi ed entrambi hanno vantaggi e svantaggi: quello con l’uso del JIG è il più pulito ma richiede maggiore precisione per centrare perfettamente le ball sulle piste; inoltre infornare un chip con le ball ‘libere’ potenzialmente crea problemi di unione delle ball durante la cottura..se si usa troppo flussante oppure se il fornetto non è perfettamente a piano; basta una minima pendenza per vedere scivolare le ball… ed è un problema.

Senza contare che è necessario un apposito fornetto per il reflow che spesso costa molto. Personalmente me ne sono costruito uno modificando un normale fornetto da colazione…

L’uso di aria diretta sullo stencil che rimane poggiato sul chip per tutto il tempo è una situazione più sporca ma in alcuni casi evita problemi di allineamento: anch’esso ha difetti come problematiche con la rimozione dello stencil dopo il lavoro (le ball saldate aumentano di dimensione e spesso rimangono incastrate nei fori dello stencil).

In tutti i casi e sistemi utilizzati può accadere che alcune ball di stagno non facciano presa sulla piazzola del chip oppure che si uniscano l’una con l’altra: in quel caso bisogna rimediare manualmente, ripulendo eventualmente le sole piste anomale (di solito accade sempre nei pressi dei bordi) e riposizionando a mano le ball mancanti; in questo caso conviene usare manualmente il manipolo di una stazione ad aria per recuperare il lavoro.

Ecco una delle stazioni JIG che ho in laboratorio: su questa montano stencil dedicati quindi per ogni chip devo avere per forza quella particolare maschera. Esistono anche quelli universali ma non vanno quasi mai bene poichè le ball di stagno non sono mai allineate o parallele, ma spesso seguono disegni diversi a secondo del chip e sullo stesso chip spesso le ball non sono orientate nello stesso modo. Le maschede universali quindi non funzionano.

Ecco una delle stazioni JIG che uso spesso anche per tenere fermo il chip durante le fasi di pulizia:

Questa invece è un’altra versione di stazione che pure ogni tanto utilizzo, pur trovandola scomoda.

Uno dei vantaggi ad usare queste stazioni è che è più facile recuperare le ball in eccesso inutilizzate. In genere se si fa un lavoro pulito e preciso la centratura è facile.

In quasi tutti i lavori di reballing utilizzo del flussante molto reattivo come l’originale Amtech con specifiche e temperature di esercizio idonee allo stagno con piombo; questo tranne che nella fase di pulizia in cui utilizzo del flussante più adatto allo stagno senza piombo.

I fornetti per reflow ne esistono tantissimi. Molti somigliano a delle griglie per hamburger come lo ZM-255 della Zhuomao che ho messo da parte perchè letteralmente brucia i chip, rendendoli poi spazzatura.

Altre tipologie di fornetti invece vanno molto bene come i modelli siglati T962A, tipo questo:

Attenzione però: con la sigla “T962A” oppure “T-952” ci sono dispositivi simili di marche diverse e dimensioni differenti: non tutti sono di qualità, anzi! Tutti questi dispositivi hanno in comune prezzi elevati e controllori di temperatura, termocoppie e profili termici: il controllo del lavoro è pressochè totale.

Personalmente se devo fare un reballing i migliori risultati li ottengo con apposito fornetto per reflow a temperatura controllata ed autocostruito… che attacca le ball di stagno perfettamente a circa 190° senza mai cuocere un chip o saltare qualche saldatura….

Cerco di centrare perfettamente le ball, utilizzo solo una minima quantità di flussante e cerco di posizionare il forno a livello (utilizzo una mini livella….). Il forno è naturalmente pre-impostato e tarato.

In alternativa posso effettuare il fissaggio delle ball con direct air: nella prossime foto mostro come fissare le ball utilizzando uno stencil ad aria diretta montato su una morsetta a molla di pochi euro….Riesco a fissare senza problemi le ball 0,50 mm con una stazione ad aria con manipolo manuale o sfruttando una delle mie stazioni professionali.

Prima preparo il chip, spalmando flussante e fissando lo stencil in maniera molto precisa con un pò di nastro alluminio ai bordi.

Aiutandomi poi con una scodellina che mi aiuterà a raccogliere le ball in eccesso, inizio a versare una quantità minima di ball sulla superfice dello stencil.

Aiutandomi con movimenti della molletta e con l’uso di qualche pinzetta di precisione e strumento apposito (perfettamente pulito da qualsiasi agente esterno) cerco di posizionare tutte le ball rimaste fuori posto..

Infine posiziono l’intera molletta sotto la stazione saldante, cercando di tenerla bloccata e allineata e faccio partire la fase di reflow con il giusto profilo termico…

Alla fine del processo termico devo fare la cosa più seccante per questo tipo di tecnica: staccare lo stencil dal chip senza tirarmi via le ball e senza forzare molto; per avere successo in questa fase delicata devo provvedere al distacco quando il chip è ancora caldo, altrimenti devo scaldare nuovamente il chip con aria calda.

Talvolta dopo il reflow delle ball di stagno, qualche volta effettuo anche una pulizia in vaschetta a ultrasuoni….

Infine pulisco direttamente con alcool isopropilico ed una bella spazzolata… la pulizia deve essere accurata, non deve esserci traccia del vecchio flussante già ‘cotto’. Le ball di stagno devono essere belle, pulite e visibilmente staccate e lucenti anche se viste a occhio nudo. Ovviamente se le osservate al microscopio o anche con una lente di ingrandimento riuscirete a rendervi conto della qualità del lavoro fatto.. e se c’è qualche ball saldata male o mancante, procedo alla rifinitura manuale per fissare o sostituire le ball mal posizionate.

Ed ecco alla fine un esempio di BGA pronto da saldare…

Il chip video è pronto e la scheda preparata per riceverlo. Ovviamente al posto del chip reballato possiamo anche installare un chip nuovo di zecca, il procedimento è lo stesso.

Infine tocca risaldare il chip grafico sulla scheda. Applichiamo quindi il flussante.. stendiamolo fino ad applicare un velo e non di più… altrimenti le ball si attaccheranno tra loro e la cosa inficierà sul risultato finale…

La fase più delicata è il centramento del chip sulla scheda logica: queste schede non hanno serigrafie che fanno da riferimento, per cui bisogna utilizzare una stazione con prisma che permette una centratura perfetta.

Posizioniamo precisamente il BGA, bisogna centrarlo bene… poi il flussante farà il resto, centrando magicamente il chip se c’è qualche micro spostamento rispetto alla posizione ideale.

Sotto una fase in cui il braccio della stazione scende, posizionando il chip perfettamente allineato sulla scheda logica del MacBook.

Infine possiamo effettuare il reflow (inteso come risaldatura) e risaldare il chip nella sua sede di origine… scegliamo ovviamente questa volta il profilo giusto per lo stagno con piombo… temperature questa volta più basse.

Con il piombo le temperature di fusione sono più basse (circa 190°) rispetto a quelle lead free (circa 230°). Inizio il processo e controllo con la telecamera lo stato della fusione delle ball visionando un lato del chip:

L’uso di una telecamere telecamera / microcopio durante la fase di lavoro finale di risaldatura non è indispensabile ma può aiutare a capire quando e sopratutto SE c’è stata fusione dello stagno. Infatti nella fase più alta di temperatura del profilo termico si vede normalmente un ribassamento del chip che ad occhio sarebbe impossibile da notare. Dopo quella fase è possibile anche fermare manualmente il processo poichè la scheda è pronta.

Ci vuole moltissima pratica, esperienza ed utilizzo di materiali e strumenti di qualità per ottenere ottimi risultati. Sotto altre foto scattate durante saldatura finale di chip BGA su schede video MXM o MacBook.

Ecco un esempio di fase finale di risaldatura su una scheda logica MacBook Pro, con un’altra stazione disponibile in laboratorio.

Durante il lavoro controllo sempre l’andatura del processo termco visionando curve e temperature prelevate dalle varie termocoppie della macchina e quelle esterne applicate da me su punti precisi della scheda.

Lavoro terminato.. faccio raffreddare ed estraggo la scheda dalla stazione.. Nei casi in cui il chip video dovesse essere danneggiato procedo alla sostituzione con una GPU di recente produzione. Il lavoro di reballing è a questo punto terminato. Mentre lasciamo raffreddare la logicboard, sistemiamo le ventole e puliamo per bene i dissipatori. Apriamole e puliamole completamente, lubrificando anche alcuni punti con grasso al litio.

Smonto completamente le due ventole per pulirle a fondo…

Prima le pulisco con aria compressa e spray per contatti a secco..poi se necessario lubrifico con grasso specifico.

Per completare il lavoro applico dell’ottima pasta termoconduttiva per condurre calore… Dopo questo lavoro rimontiamo il tutto e facciamo le prime prove di accensione e funzionamento…

Il fatto che appaia la Mela all’avvio non vuol dire che il Mac sia funzionante. Deve arrivare al desktop e rimanere acceso per diverse ore senza dare problemi di freeze o blocchi. Il risultato nell’esempio qui riportato è eccellente: posso finire i test e riconsegnare il MacBook!

Risultato?

Problemi scheda video Macbook pro risolto !

La scheda del vostro MacBook pro tornerà a funzionare senza problemi!!  Sotto un MacBook pro durante alcuni test GPU.

Problemi scheda video Macbook Pro? Assistenza MacBook A1286 | A1278 | A1297. Se necessiti di assistenza o desideri un preventivo per la riparazione del tuo Apple MacBook pro puoi contattarmi al: 3935933522 oppure puoi inviarmi una mail ad: assistenza@informaticanapoli.com. Assistenza possibile in tutta Italia mediante ritiro o spedizione con corriere espresso.

 

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