Modello:
Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M
Problema:
il Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M non si avvia
Dettagli:
Problemi accensione Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M con schermo nero o artefizi
Soluzione:
Rework chip video ATI Radeon Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M
In questo articolo mostro come ho riparato un Sony Vaio modello 71211M VPCEB3L1E con problemi di accensione.
La riparazione di queste pagine consiste in un rework del chip grafico che può consistere in un reballing del chip grafico oppure sua sostituzione con componente nuovo.
Se avete uno di seguenti sintomi:
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il Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M all’accensione presenta schermo nero
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il Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M presenta artefizi o righe verticali
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il Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M accende i led ma non si avvia
probabilmente questo articolo sarà di vostro interesse.
Come forse già saprete il problema più diffuso sui computer portatili (di tutte le marche, anche Apple) è un malfunzionamento causato dai chip a montaggio superficiale (SMD) che spesso sono difettosi oppure in altri casi soffrono di problemi di conducibilità dovuta allo stagno senza piombo che teoricamente resiste ad altissime temperature ma che in realtà con il tempo e con il surriscaldamento della componentistica tendono a fratturarsi. Nei casi in cui il chip è l’elemento difettoso l’unica soluzione è la sua sostituzione.
Le saldature SMD dei processori sono rappresentate da palline (ball) di stagno privo di piombo che per rispettare normative RoHS vengono utilizzate durante i processi di saldatura al posto del vecchio tipo di stagno con piombo, molto più resistente.
Queste direttive istituiscono norme riguardanti la restrizione all’
La soluzione a questo problema è ricreare questi legami di trasmissione elettronica mediante una sostituzione delle palline di stagno (reballing) presenti sotto il chip video che se fatta su dell’hardware ‘non toccato’ nè mai riparato, può dare grandi risulati, specie se la riparazione è svolta da mani esperte con prodotti e macchinari professionali.
Oppure, ovviamente, una sostituzione completa del componente difettoso.
Il Sony Vaio riparato in questo articolo è siglato VPCEB3L1E 71211M e monta una strana coppia: il processore è Intel I3 mentre il compartimento grafico è gestito da una scheda ATI Mobility Radeon HD 5470. Sul sito Sony trovate tutte le caratteristiche QUI.
Di questo modello esistono varie versioni: quindi il tipo di riparazione è valido anche per altri modelli.
Per lavorare il chip grafico che è saldato direttamente sulla scheda madre, dobbiamo smontare completamente il Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M. Iniziamo quindi a disassemblare l’unità, partendo dal fondo. Smontiamo la batteria e stacchiamo tutte le paratie che nascondono l’hardware: provvediamo poi a rimuovere tutte le viti presenti nella scocca.
Ora tocca alla tastiera. Inseriamo uno spessore e stacchiamo con delicatezza la maschera della tastiera. Facciamo attenzione a non ammaccare i bordi di plastica altrimenti rovineremo l’estetica del top.
Solleviamo la tastiera delicatamente, senza piegarla e stacchiamone il flat.
Stacchiamo tutti i cavetti, flat ed eventuali viti presenti nel vano tastiera e con un attrezzo in plastica separiamo le due scocche. Cerchiamo di usare sempre attrezzi idonei onde evitare di rovinare qualche parte della scocca.
Attenzione anche al distacco dei flat e spinotti.
Una volta separate le scocche eccoci finalmente davanti alla scheda madre che si presenta molto simile a quella di altri Sony Vaio. Il componente che non è coperto da dissipatore è relativo al chipset Intel: spesso ho dovuto effettuare un rework anche di questo componente oltre che del chip video.
Iniziamo a disassemblare la scheda madre partendo dal modulo WiFi. Poi smontiamo tutti i connettori, spinotti, batteria tampone, viti di fissaggio alla base e viti dei dissipatori.
Particolare attenzione alla posizione dei cavi che passano vicino alla ventolina: dopo dovremo rimontarli nella stessa identica maniera.
Solleviamo la scheda madre da un lato per staccare il grosso flat ancora collegato al fondo della scheda:
Prepariamo ora la scheda madre per il rework. E’ necessario staccare tutte le parti – anche quelle resistenti al calore – che possono in qualche modo staccarsi e finire sul preriscaldatore.
La scheda madre del Sony VPCEB3L1E 71211M è siglata M961 MBX-224.
Un primo piano del lato B della scheda madre M961 MBX-224 montata sul Sony VPCEB3L1E 71211M.
Stacchiamo dissipatori e ventola. Osservando il tipo di pasta termica noto che questa macchina non è stata mai aperta nè in precedenza riparata, poichè la pasta è ancora quella di fabbrica. Ottima cosa, aumenta la possibilità che la riparazione vada a buon fine…
Per sicurezza sigillo con del nastro Kapton i pulsanti del touchpad onde evitare che si rovinino con l’alta temperatura.
Possiamo quindi iniziare la riparazione del Vaio VPCEB3L1E 71211M che prevede in questo caso un reballing del BGA video. Posizioniamo la scheda madre sulla stazione ed iniziamo il preheater. La prima fase è quella del distacco del chip, seguito dal reballing e successivo reflow per risaldarlo sulla scheda madre come in origine.
Per il reballing utilizzerò stagno con piombo in modo che il BGA non dia poi gli stessi problemi in futuro. Seleziono quindi il corretto profilo per il lift del chip (distacco) in base alla dimensione del componente e dal noozle utilizzato.
Sotto, un esempio di profilo per controllori PC 410 montati su molte stazioni IR e HotAir come una di quelle in mio possesso: in verde il profilo dell’aria calda, in rosso quello del preheater IR.
Si parte!
Di seguito alcune foto di alcune fasi di lavorazione di un BGA: lift del processore, pulizia dal vecchio stagno senza piombo, rimpallinamento con lo stencil adatto e reflow per risaldare le ball di stagno con piombo.
Ecco un lift… che porto a termine grazie anche all’aiuto di una pompetta a vuoto con ventosa come questa:
Successivamente, approfittando della parte di scheda ancora calda, effettuo un’operazione di pulizia per rimuovere il vecchio stagno privo di piombo, cospargendo un pò di flussante e rimuovendo lo stagno in eccesso con l’aiuto della trecciola di rame… che deve essere di alta qualità onde evitare di graffiare la base del BGA.
Dopo la prima pulizia, applico altro flussante e successivamente passo dello stagno con piombo, facendo una grossa palla e spalmandola delicatamente su tutte le piazzole, per riprendere le piste precedentemente spazzolate…
Infine ripasso nuovamente la trecciola di rame per ripulire un’ultima volta e lasciare tutte le piazzole ben visibili e pulite.
Poi passo al chip BGA. Dopo averlo raffreddato, devo pulirlo con la medesima procedura usata per la scheda madre / scheda video:
Dopo la pulizia stendo un velo uniforme di flussante come l’Amtech (originale e non fake come si trovano in giro…)
Infine tocca risaldare le nuove ball di stagno, della misura adatta. Mi aiuterò a posizionare le palline di stagno utilizzando uno stencil ad aria diretta dedicato oppure universale oppure posso utilizzare uno stencil classico per stazione 90×90. Nella prossima foto utilizzo uno stancil ad aria diretta fissato con nastro kapton su una stazione 90×90; non è molto comoda come cosa poichè diventa difficile posizionare le ball di stagno e recuperare quelle in eccesso.
In tutti i lavori di reballing, tranne che nella fase di pulizia in cui utilizzo dei prodotti differenti, utilizzo del flussante molto reattivo come l’originale Amtech in foto, oramai prodotto raro da trovare in versione originale (con tanto di scadenza e numero di serie…) :
Nella prossima foto utilizzo invece uno stencil ad aria diretta montato su una economica morsetta a molla…. ed effettuo un reflow con stazione ad aria: questo è uno dei miei metodi preferiti; spesso invece di utilizzare un flusso d’aria per il reflow utilizzo un fornetto…
..infatti i migliori risultati li ottengo con un reflow effettuato con apposito fornetto per reflow a temperatura controllata, ovviamente autocostruito… che attacca le ball di stagno perfettamente a 190° senza mai bruciare il BGA e senza mai far saltare qualche ball.
Dopo il reflow delle ball di stagno, effettuo subito una pulizia in vaschetta a ultrasuoni…. specie se ho utilizzato lo stencil direct air: infatti sfrutto la vaschetta anche per far raffreddare velocemente il chip in modo da riuscire anche a staccare più facilmente lo stencil dal processore, cosa che qualche volta può risultare difficoltosa.
Infine pulisco con alcool isopropilico ed effettuo una bella spazzolata… la pulizia deve essere accurata, non deve esserci traccia del vecchio flussante già ‘cotto’. Le ball di stagno devono essere belle, pulite e visibilmente staccate e lucenti anche se viste a occhio nudo. Ovviamente se le osservate al microscopio o anche con una lente di ingrandimento riuscirete a rendervi conto della qualità del lavoro fatto..
Ed ecco alla fine un esempio di BGA pronto da saldare…
Infine tocca risaldare il chip grafico sulla scheda madre; applichiamo il flussante.. stendiamolo fino ad applicare un velo e non di più… altrimenti le ball si attaccheranno tra loro e la cosa inficierà sul risultato finale.
Poi posizioniamo precisamente il BGA sulla scheda madre: è forse uno dei momenti più delicati, bisogna centrarlo bene… poi il flussante farà il resto.
Infine possiamo effettuare il reflow e risaldare il chip nella sua sede di origine… scegliamo ovviamente questa volta il profilo giusto per lo stagno con piombo… le temperature di fusione sono più basse (190° circa) rispetto a quelle lead free (230° circa).
Infine faccio raffreddare la scheda madre e l’analizzo per riscontrare eventuali imperfezioni.
Mi preoccupo poi di pulire i dissipatori e la ventola minuziosamente. La ventolina qualche volta necessita di lubrificazione con apposita soluzione, grasso o spray.
Rimonto il display e il minimo per fare una prima prova di accensione…
Risultato? Il Sony Vaio VPCEB3L1E 71211M ritorna a funzionare!
Finalmente il nostro Sony Vaio PCG-71211M VPCEB3L1E è tornato a funzionare!!
Annuncio sempre valido:
Se avete anche voi problemi di accensione con il vostro Sony Vaio PCG-71211M VPCEB3Z1E potete contattarmi per un’assistenza o un preventivo.
Di norma mi faccio consegnare o spedire PC senza hard disk, senza batteria e senza caricabatterie.
Per maggiori info contattatemi!
