In questo articolo riparo un Apple iMac 27 del 2019 modello A2115 la cui scheda madre presenta un socket del processore irrimediabilmente danneggiato.
Il cliente, un negozio, si è rivolto a noi per effettuare questa riparazione con urgenza avendo danneggiato i piedini del socket durante un intervento di upgrade sull’iMac: la riparazione prevede la sostituzione completa del socket LGA 1151.
Il socket della CPU su questo modello è un LGA 1151 ma la stessa riparazione è valida anche per altri iMac come A1419 che vanno dal 2012 al 2019, anche con socket differenti.
In laboratorio possiamo sostituire anche altri socket di schede video come ad esempio: LGA 1156 | LGA 1366 | LGA 1150 | LGA 1700 | LGA 1200 | AM5 LGA1718: eventualmente chiedeteci un preventivo!
Per Info & Preventivi su sostituzione socket processore CPU LGA 1151 su iMac 27 e schede grafiche contattatemi: 393.593.35.22 | assistenza@informaticanapoli.com
Indice
Sostituzione socket rovinato processore iMac 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2017 | 2019 A1419 A2115
Il rivenditore ci ha inviato l’iMac 27 2019 senza schermo e già mezzo smontato: poco male, abbiamo schermi di test per poterlo testare.
Una volta disassemblato l’iMac, abbiamo subito notato il problema: il socket del processore presentava infatti numerosi piedini piegati o spezzati.
Il socket di questa scheda, etichettato come U0500, è un comune LGA 1151 presente su molte versioni di iMac 27. La scheda logica è siglata 820-01236-A, ecco una foto:
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Giusto per completezza di informazioni, riporto qualche immagine dallo schema / boardview di questo modello di scheda logica:
Sostituzione del socket processore CPU: unica scelta possibile
Per effettuare la riparazione dobbiamo sostituire completamente il socket: con le stazioni professionali di Rework che abbiamo possiamo sollevare e risaldare praticamente qualsiasi socket, basta avere il giusto ugello.
Qualche volta è possibile raddrizzare i contatti del socket, se il danno non è molto esteso: ma in questo caso non è stato possibile poiché il socket era davvero in condizioni critiche.
Per quanto riguarda lo stagno presente sotto il socket nuovo, non è possibile effettuare un ‘reballing’ come faccio spesso con i chipset e i chip grafici.
In questo caso il socket dispone già di ball di stagno no lead, quindi procediamo direttamente come faccio con la sostituzione dei classici chip grafici BGA: stacco vecchio componente e attacco il nuovo.
In laboratorio disponiamo di socket nuovi di quasi tutti i formati: ecco il socket LGA 1151 che andremo a montare su questa scheda madre.
Il socket nuovo dispone già di ball di stagno prive di piombo, quindi per lavorare stagno di questo tipo dovrò usare temperature molto elevate.
Per l’occasione, ho creato profili termici appositi che userò sia per staccare il vecchio socket che per risaldare il nuovo.
Per evitare che la componentistica al centro del socket possa rovinarsi o spostarsi, la copro ed isolo in quesoto caso con della solder mask verde che solidifica con luce UV.
Procedo poi con la fase di lift / sollevamento socket, usando un noozle da 45 e coprendo con un pò di alluminio le zone attorno il socket per evitare di rovinarle.
Posiziono le termocoppie per controllare la temperatura e provo a spostare la telecamera laterale per visionare le ball laterali al socket, in modo da controllare la fusione dello stagno durante il processo termico.
E’ difficile ottenere una visuale ottimale, poiché attorno al socket ci sono molti componenti che nascondono il bordo laterale: in un angolo riesco però a visualizzare bene, quindi procedo con il lavoro.
Lascio il coperchio fissato sul socket, in modo da poterlo sollevare con la ventosa del macchinario come si fa normalmente con un chip grafico e procedo quindi con il processo termico modificato con temperatura del top che va oltre i 300°. Ovviamente dovrò effettuare il lavoro seguendolo con attenzione, e staccando manualmente il socket quando inizia a ‘galleggiare’.
Finito il lavoro di distacco del socket LGA 1151, tocca procedere alla fase successive di pulizia delle piste. Ecco come si presenta la scheda madre dell’iMac 27 dopo aver staccato il socket.
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Applico del flussante e, aiutandomi con una treccia di rame, rimuovo lo stagno in eccesso.
Poi, usando il saldatore a stilo, fondo una palla di stagno al piombo e la passo ‘stagnando’ tutti i pad, cercando di uniformarne la quantità.
In questo modo, durante la risaldatura del socket, otterrò uno strato di stagno al piombo sulla scheda madre (che fonde a 190° circa) a contatto con le ball di stagno senza piombo presenti invece sotto il socket (che fondono a 220° circa): questo mi permetterà una migliore fusione e contatto tra socket e scheda durante la fase di saldatura.
La prossima foto mostra la scheda logica dell’iMac 27 A2115 A1419 pronta per ricevere il nuovo socket.
Posiziono il nuovo socket LGA 1151 e lo allineo alla scheda con il prisma ottico della stazione:
Inizio quindi il processo di risaldatura, usando lo stesso profilo termico usato per il lift.
Ed ecco il nuovo socket LGA 1151 appena saldato. Faccio raffreddare la piastra, poi pulisco la scheda logica e inizio ad assemblarla per poi collegarla ad un alimentatore per provare ad accenderla.
Monto la CPU, alimento la scheda e collego uno schermo… Risultato??
l’iMac 27 2019 con socket LGA 1151 nuovo si accende e l’iMac si avvia !
Test dell’iMac post riparazione
Completo l’installazione ed effettuo vari test… per assicurarmi che tutto funzioni a dovere.
Al termine delle varie fasi di test siamo pronti a rispedire l’iMac 27 riparato al negozio che ce lo ha spedito!
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